6月13日，位于松江经开区的上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）IPO申请获上交所受理。
据悉，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/NorFlash等存储芯片、逻辑芯片等。本次公司拟募集资金49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金。
招股书显示，上海超硅目前已突破大尺寸硅片生产的核心技术壁垒，全面掌握了半导体硅片制造完整工艺环节的核心技术，包括晶体生长工艺及晶体生长装备、后道加工工艺及定制化加工装备、分析测试系统、工程系统及控制体系、计算机集成辅助、质量控制系统、装备优化等各环节，并广泛应用于公司产品的批量生产中，能够实现各尺寸半导体硅片的独立自主生产，核心技术处于国际一流、国内领先水平，并获得全球先进制程芯片制造领域的高度认可。
记者：陈树
编辑：张小小 周加姚
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