据外媒报道，由于疫情波及全球供应链，美国政府官员正在与英特尔和台积电等芯片制造商谈判，试图说服它们在美国建厂，以在美国本土生产更多的芯片。

商议在美建厂

路透社10日援引知情人士的话称，美国政府官员正与英特尔以及中国台湾积体电路制造股份有限公司（简称：台积电）协商，希望他们能在美国直接建立芯片生产工厂。

英特尔公司发言人近日在声明中表示，英特尔正与美国国防部商议，关于提升美国国内微电子芯片及相关技术的生产。“英特尔已充分准备好与美国政府合作，建立一个美国本土的商业晶圆代工厂，并提供更广泛的微电子供给，”声明中说。

英特尔内部高层人士近来表示，目前是建立商业代工厂的好时机，符合美国和英特尔的最佳利益。鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，加强美国国内生产，确保技术领先地位，比以往任何时候都更加重要。

与此同时，台积电近来也在与美国商务部接洽，商议关于在美建代工厂。有知情人士称，台积电同时在与最大客户之一的苹果公司协商在美建厂事宜。台积电发言人表示，公司目前还在积极评估阶段，尚未作出最终决定。

另据《华尔街日报》报道，部分美国官员还有意帮助韩国三星电子公司扩大在美国的代工业务，以生产更高级的芯片。目前，三星电子在得克萨斯州首府奥斯汀已有一家芯片工厂。

一位联邦高级官员近期表示，美国政府致力于保持美国的技术领先地位，将继续与各州、私营部门以及海外合作伙伴进行协调，在研发、制造、供应链管理和劳动力发展等方面进行合作。

担忧供给依赖

媒体指出，美国政府与芯片制造商的建厂谈判已有一段时日，但由于最近新冠疫情对全球供应链的冲击，美国政府担忧国防工业难以采购到高级芯片，因此谈判势头有所增强。

与此同时，在与疫情相关的刺激措施下，芯片制造商们也嗅到了其中的商机，芯片制造正日益成为美国国家安全的优先事项之一。

目前，全球范围内仅有三家芯片制造商有能力以最快的速度生产最尖端的芯片，分别是台积电、三星和英特尔，其中仅英特尔为美国企业。台积电现为全球最大的芯片代工制造商，许多美国芯片公司，包括高通、英伟达、博通、赛灵思等，都依赖台积电制造的产品。

此外，台积电和三星在技术上最领先，有能力生产7纳米制程甚至更小制程的芯片，英特尔相对落后。因此，一些美国政府官员尤其担心，美国对亚洲芯片供给的依赖，而疫情更加重了这种担忧。

有分析称，美国政府的举动显示出其战略正在转变：过去几十年，芯片制造商和其他美国科技公司一直在向亚洲市场扩张，但现在白宫正试图加速推进本土芯片制造。

路透社称，除了疫情凸显全球供应链脆弱以外，疫情期间中美外交关系有所收紧，也影响到两国持续了近两年的贸易紧张关系。

白宫加大关注

尽管目前在美建厂事宜仍在洽谈中，但不可否认的是，美国政府正对此加大关注。

美国国防部发言人迈克·安德鲁斯中校近期表示，微电子芯片势必将在大多数重大国防项目中继续发挥关键作用，国防部将密切跟踪供应链及国内制造和生产情况。

《华尔街日报》援引知情人士的消息称，美国国务院和商务部也一直在关注这一问题，关于需要如何保证微电子产品的安全供应，政府内部有很多讨论，包括税收抵免、现金补贴，或者是这两者的结合。

近年来，美国芯片制造商迟迟没有在国内建设尖端芯片工厂，主要是因为建厂成本太高，而且很难在该产业快速的开发周期中取得领先地位。与此同时，包括中国、新加坡和以色列在内的其他国家政府也投入了大量资金，发展本国制造业，支付厂房费用，并给予产业补贴。

美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官约翰·诺伊弗表示：“半导体对美国的经济韧性和国家安全至关重要，因此美国加大对国内芯片行业的投资毋庸置疑。中国和其他国家正在大举投资，美国需要付出更多来迎接挑战。”

据悉，美国半导体行业协会或将建议美国政府斥资数百亿美元成立新基金，以推动国内芯片投资。

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