无问芯穹再获超7亿元融资

领投跟投追加投,均“带资源进组”

来源:解放日报 作者:李晔 日期:2026-05-08
本报讯(记者 李晔)昨天,上海AI原生基础设施公司无问芯穹宣布再获超7亿元融资。

此次融资中,联合领投方为杭州高新金投集团和惠远资本,跟投方包括国兴资本、秦淮数据等,老股东上海国投孚腾、君联资本、元智未来也追加投资。所有投资方均“带资源进组”——地方国资打通当地AI基础设施落地场景,产业方则带来实际业务场景。 下转 5版

(上接第1版)无问芯穹围绕算力优化、大模型、智能体等多个环节,构建“拎包入住”通用人工智能基础设施。在算力优化方面,无问芯穹的多元异构技术路线,可接入并高效运行10种以上不同芯片,算力利用率高达97%以上。在模型应用方面,无问芯穹Agentic MaaS平台已上线160余种大模型,均支持“开箱即用”。

公开资料显示,无问芯穹成立于2023年5月,2024年9月完成近5亿元A轮融资,加上此前的天使轮及Pre-A轮,成立仅一年多就累计完成近10亿元融资。2025年11月,无问芯穹又完成近5亿元A+轮融资。在今年获得新一轮超7亿元融资的同时,无问芯穹已完成股改,这些动作被业内视作公司IPO(首次公开募股)的前奏。